MCU成为了市场中的热门话题，除了一直吃香的汽车MCU，专攻低端的8位MCU的热度也“备受追捧”。 虽然市场热度上升，但是大部分MCU的价格并没有明显上涨，尤其是价格本就在高···

全球半导体观察从国家知识产权局官网获悉，2023年8月15日，华为技术有限公司公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。

根据最新的全球前15大主要芯片公司成绩单，可以观察到衰退终结信号。 根据8月8日发布的《半导体市场趋势研究报告》，预计2023年全球半导体市场销售额将下滑至4913亿美元，较···

交易行情起起伏伏，市场前景扑朔迷离……面对芯片市场的“罗刹海市”，相信每个人都想有一双慧眼看破，尽可能清晰明朗地预见未来。近日，意法半导体（ST）公布了第二季度财···

nuh