MCU成为了市场中的热门话题，除了一直吃香的汽车MCU，专攻低端的8位MCU的热度也“备受追捧”。 虽然市场热度上升，但是大部分MCU的价格并没有明显上涨，尤其是价格本就在高···

全球半导体观察从国家知识产权局官网获悉，2023年8月15日，华为技术有限公司公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。

随着现代技术的进步，越来越多的系统采用NAND Flash芯片来实时记录数据。而随着NAND Flash容量的增大，系统可以存储更多的数据和更长的时间。然而，随着系统变得复杂，对数···

领航达致力于半导体行业发展规划,设立企业目标,组织结构调整,发展技术创新,

根据最新的全球前15大主要芯片公司成绩单，可以观察到衰退终结信号。 根据8月8日发布的《半导体市场趋势研究报告》，预计2023年全球半导体市场销售额将下滑至4913亿美元，较···